Na etapie projektowania sprzętu i wytwarzania PCB projekty obwodów są opracowywane w oparciu o wymagania funkcjonalne sterownika i obejmują moduły takie jak obwód sterujący procesora, zarządzanie energią, izolacja galwaniczna i interfejsy komunikacyjne. Na płytce PCB zastosowano wielo-warstwową strukturę trasowania o-gęstości, wytworzoną w procesach obejmujących fotolitografię, trawienie i laminowanie; Aby zapewnić długoterminową,-stabilną pracę, stosuje się materiały-klasy przemysłowej FR4 lub-odporne-na wysoką temperaturę.
Następnie następuje montaż komponentów i montaż końcowy. Kluczowe komponenty,-w tym procesor, pamięć, układy komunikacyjne i obwody we/wy,-są automatycznie montowane na płytce drukowanej przy użyciu technologii SMT (technologia montażu powierzchniowego) i łączone elektrycznie za pomocą lutowania rozpływowego lub falowego. Następnie płytę główną, moduł zasilacza i moduły we/wy instaluje się w metalowej lub{4}}przemysłowej obudowie z tworzywa sztucznego, wyposażonej w zabezpieczenia konstrukcyjne i ekranowanie elektromagnetyczne zwiększające odporność na wibracje i zakłócenia elektromagnetyczne. Następnie na urządzeniu programuje się oprogramowanie systemowe,-obejmujące system operacyjny, środowisko wykonawcze sterownika PLC i stosy protokołów komunikacyjnych-. Na koniec przeprowadzane są testy funkcjonalne, komunikacyjne, obciążeniowe i starzenia-w wysokiej/niskiej temperaturze, aby zweryfikować stabilność i niezawodność w różnych środowiskach przemysłowych. Dzięki temu kompleksowemu procesowi produkcyjnemu sterownik PLC firmy Siemens spełnia rygorystyczne wymagania dotyczące stabilności i wydajności w czasie rzeczywistym{{11}, charakterystyczne dla automatyki przemysłowej.
